半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet股票有哪些龍頭股？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭有：
匯成股份688403：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭
2025年第二季度季報(bào)顯示，匯成股份實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收4.92億元，毛利率23.21%。
8月29日下午3點(diǎn)收盤(pán)，匯成股份(688403)出現(xiàn)異動(dòng)，股價(jià)跌1.91%。截至發(fā)稿，該股報(bào)價(jià)13.850元，換手率2.82%，成交額3.26億元，流通市值為116.37億元。
通富微電002156：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭
2025年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.01億，同比增長(zhǎng)2.94%；毛利潤(rùn)為8.04億，毛利率13.2%。
8月29日，通富微電(002156)開(kāi)盤(pán)報(bào)31.73元，截至15點(diǎn)，該股漲10.01%，報(bào)33.090元，3日內(nèi)股價(jià)上漲9.67%，總市值為502.17億元。
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晶方科技603005：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭
公司2025年第二季度季報(bào)顯示，晶方科技實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.76億，同比增長(zhǎng)27.9%；凈利潤(rùn)為9950.66萬(wàn)，同比增長(zhǎng)63.58%。
當(dāng)前市值215.09億。8月29日消息，晶方科技開(kāi)盤(pán)報(bào)32.5元，截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股漲1.63%報(bào)32.980元。
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