2025年哪些才是半導(dǎo)體龍頭？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體龍頭有：

海光信息：半導(dǎo)體龍頭，近3日海光信息上漲1.9%，現(xiàn)報(bào)208.96元，2025年股價(jià)上漲28.32%，總市值4856.94億元。

公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售應(yīng)用于服務(wù)器、工作站等計(jì)算、存儲(chǔ)設(shè)備中的高端處理器。產(chǎn)品包括海光通用處理器CPU和海光協(xié)協(xié)處理器DCU.

晶方科技：半導(dǎo)體龍頭，在近3個(gè)交易日中，晶方科技有2天上漲，期間整體上漲1.46%，最高價(jià)為33.78元，最低價(jià)為31.14元。和3個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了3.13億元。

2019年7月31日回復(fù)稱晶方科技是國(guó)內(nèi)5G射頻封裝的標(biāo)準(zhǔn)參與企業(yè)。隨著5G網(wǎng)絡(luò)速度的加快，相關(guān)物聯(lián)網(wǎng)，車聯(lián)網(wǎng)將推動(dòng)多種傳感器類半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求，公司將會(huì)受益于此市場(chǎng)機(jī)遇。

紫光股份：半導(dǎo)體龍頭，近3日股價(jià)上漲2.41%，2025年股價(jià)上漲4.33%。

深科技：9月1日收盤(pán)消息，深科技000021收盤(pán)漲0.5%，報(bào)21.950。市值344.02億元。

在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。

神州數(shù)碼：9月1日消息，神州數(shù)碼最新報(bào)46.680元，漲4.1%。成交量6781.26萬(wàn)手，總市值為336.19億元。

在服務(wù)器領(lǐng)域有一定的市場(chǎng)份額和技術(shù)實(shí)力，為數(shù)據(jù)中心提供服務(wù)器產(chǎn)品及相關(guān)解決方案。

方大集團(tuán)：9月1日消息，截至收盤(pán)方大集團(tuán)跌0.67%，報(bào)4.440元，換手率5.77%，成交量3902.33萬(wàn)手，成交額1.74億元。

公司2012年已停止半導(dǎo)體照明（LED）氮化鎵外延片及芯片產(chǎn)品生產(chǎn)。

皇庭國(guó)際：9月1日消息，皇庭國(guó)際開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)2.78元，收盤(pán)于2.730元。3日內(nèi)股價(jià)上漲3.3%，總市值為32.28億元。

擬收購(gòu)德興市意發(fā)功率半導(dǎo)體的股權(quán)。意發(fā)功率主要從事功率半導(dǎo)體器件及智能功率控制器件的設(shè)計(jì)、制造及銷售，具備從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到模組設(shè)計(jì)一體化的能力。

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