據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片上市公司龍頭如下：

滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：

近30日股價上漲12.97%，2025年股價上漲14.06%。

半導(dǎo)體硅片龍頭股，從公司近五年營收復(fù)合增長來看，近五年營收復(fù)合增長為16.94%，過去五年營收最低為2020年的18.11億元，最高為2022年的36億元。

相較于全球半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)，公司并不具有明顯的規(guī)模優(yōu)勢，在穩(wěn)步積累技術(shù)、擴充產(chǎn)能的同時，公司重點布局200mm及以下半導(dǎo)體硅片(含SOI硅片)高端細分市場，從而實現(xiàn)與全球半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)的差異化競爭。

TCL中環(huán)（002129）：

回顧近30個交易日，TCL中環(huán)股價下跌3.93%，總市值下跌了13.75億，當(dāng)前市值為329.51億元。2025年股價下跌-8.83%。

半導(dǎo)體硅片龍頭股，從近五年營收復(fù)合增長來看，公司近五年營收復(fù)合增長為10.51%，過去五年營收最低為2020年的190.57億元，最高為2022年的670.1億元。

神工股份（688233）：

回顧近30個交易日，神工股份股價上漲7.15%，最高價為40.5元，當(dāng)前市值為59.04億元。

半導(dǎo)體硅片龍頭股，從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，公司近三年凈利潤復(fù)合增長為-48.99%，最高為2022年的1.58億元。

中晶科技（003026）：

近30日股價上漲3.08%，2025年股價上漲11.38%。

半導(dǎo)體硅片龍頭股，從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，公司近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為-30.31%，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的-3705.36萬元，最高為2021年的1.27億元。

半導(dǎo)體硅片股票概念其他的還有：

上海貝嶺（600171）：

近7個交易日，上海貝嶺下跌2.33%，最高價為36.13元，總市值下跌了6.03億元，下跌了2.33%。

天通股份（600330）：

近7個交易日，天通股份上漲12.48%，最高價為8.74元，總市值上漲了15.54億元，2025年來上漲29.7%。

通威股份（600438）：

近7日通威股份股價上漲3.97%，2025年股價下跌-0.96%，最高價為23.2元，市值為985.93億元。

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