據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導(dǎo)體材料上市公司龍頭：

1、德邦科技：

半導(dǎo)體材料龍頭股，2024年報顯示，德邦科技的營業(yè)收入11.67億元，同比增長25.19%。

公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進行驗證測試。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實現(xiàn)大批量供貨。

回顧近7個交易日，德邦科技有4天下跌。期間整體下跌11.4%，最高價為54.57元，最低價為59.23元，總成交量5409.68萬手。

2、南大光電：

半導(dǎo)體材料龍頭股，2024年報顯示，南大光電公司的營業(yè)收入23.52億元，同比增長38.08%，近3年復(fù)合增長21.96%。

全椒南大光電的高純磷烷、砷烷產(chǎn)品在LED行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)得到了推廣和認(rèn)證，銷售收入取得了顯著增長，為公司成功步入半導(dǎo)體材料行業(yè)這一新的領(lǐng)域打開了突破口，增強了公司的競爭力。

近7個交易日，南大光電下跌3.1%，最高價為34.28元，總市值下跌了7.46億元，2025年來下跌-10.89%。

3、飛凱材料：

半導(dǎo)體材料龍頭股，飛凱材料2024年營業(yè)收入29.18億，同比增長6.92%。

回顧近7個交易日，飛凱材料有2天下跌。期間整體下跌1.96%，最高價為22.93元，最低價為24.98元，總成交量3.79億手。

4、雙樂股份：

半導(dǎo)體材料龍頭股，2024年公司營業(yè)收入15.75億，同比增長9.9%。

近7日雙樂股份股價下跌7.31%，2025年股價下跌-10.14%，最高價為39.2元，市值為35.59億元。

5、江豐電子：

半導(dǎo)體材料龍頭股，公司2024年營業(yè)收入36.05億，同比增長38.57%。

近7個交易日，江豐電子下跌5.78%，最高價為80.51元，總市值下跌了11.89億元，2025年來上漲10.44%。

半導(dǎo)體材料概念股其他的還有：

興發(fā)集團：近5個交易日，興發(fā)集團期間整體下跌3.05%，最高價為28.35元，最低價為26.76元，總市值下跌了9.16億。

鳳凰光學(xué)：近5個交易日股價下跌1.84%，最高價為23.7元，總市值下跌了1.15億。

諾德股份：近5個交易日，諾德股份期間整體上漲2.58%，最高價為7.79元，最低價為7.15元，總市值上漲了3.3億。

亨通光電：近5日亨通光電股價上漲4.2%，總市值上漲了20.97億，當(dāng)前市值為499.27億元。2025年股價上漲14.92%。

柳化股份：近5個交易日股價下跌3.61%，最高價為3.76元，總市值下跌了1.04億，當(dāng)前市值為28.75億元。

東材科技：在近5個交易日中，東材科技有3天下跌，期間整體下跌8.16%。和5個交易日前相比，東材科技的市值上漲了2.41億元，上漲了1.45%。

三安光電：在近5個交易日中，三安光電有4天下跌，期間整體下跌7.78%。和5個交易日前相比，三安光電的市值下跌了56.38億元，下跌了7.78%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。