強(qiáng)力新材：龍頭股，

公司在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為56.67天、63.49天、56.66天、58.97天。

近30日強(qiáng)力新材股價(jià)下跌2.09%，最高價(jià)為15.78元，2025年股價(jià)上漲10.52%。

公司研發(fā)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，是重布線制程（RDL）的關(guān)鍵材料，目前處于給客戶送樣驗(yàn)證階段。

長(zhǎng)電科技：龍頭股，

2025年第二季度，長(zhǎng)電科技營(yíng)收同比增長(zhǎng)7.24%至92.7億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-44.75%至2.67億元，毛利潤(rùn)為13.27億，毛利率14.31%。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲11.29%，總市值下跌了32.75億，當(dāng)前市值為686.24億元。2025年股價(jià)下跌-6.54%。

Chiplet封裝適配高性能RISC-V處理器。

方邦股份：龍頭股，

方邦股份2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入8361.12萬，同比增長(zhǎng)3.15%；凈利潤(rùn)-2529.35萬，同比增長(zhǎng)-226.3%；每股收益為-0.32元。

近30日股價(jià)上漲43.59%，2025年股價(jià)上漲47.95%。

匯成股份：龍頭股，

2025年第二季度季報(bào)顯示，匯成股份公司總營(yíng)收4.92億元，同比增長(zhǎng)37.19%，凈利率11.28%，毛利率23.21%。

匯成股份在近30日股價(jià)上漲24.44%，最高價(jià)為15元，最低價(jià)為9.76元。當(dāng)前市值為108.98億元，2025年股價(jià)上漲30.92%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

同興達(dá)：掌握凸塊等先進(jìn)封裝技術(shù)，研發(fā)TSV等關(guān)鍵工藝。

上海新陽：包括晶圓制造及先進(jìn)封裝用電鍍及清洗液系列產(chǎn)品。

光力科技：是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的核心設(shè)備供應(yīng)商，尤其在晶圓切割劃片設(shè)備領(lǐng)域具備全球競(jìng)爭(zhēng)力。其通過并購(gòu)以色列ADT（全球第三大劃片機(jī)企業(yè)）和英國(guó)LP（劃片機(jī)發(fā)明者），光力科技成為全球唯二、中國(guó)唯一同時(shí)掌握切割設(shè)備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術(shù)的企業(yè)，打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產(chǎn)品已導(dǎo)入華為昇騰供應(yīng)鏈（盛合晶微為代工廠），2025年昇騰芯片出貨量預(yù)計(jì)從2-3萬片增至20-30萬片。

元成股份：公司于2022年12月收購(gòu)半導(dǎo)體清洗設(shè)備廠商硅密電子51%股權(quán)，正式切入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。硅密電子作為一家從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體材料濕法清洗設(shè)備、石英爐管清洗設(shè)備、高純石英件清洗設(shè)備、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等，已掌握從2英寸到12英寸各種尺寸晶圓的槽式濕法清洗及刻蝕設(shè)備的技術(shù)路線，在半導(dǎo)體IC晶圓制造、半導(dǎo)體先進(jìn)襯底材料、藍(lán)寶石襯底、LED芯片制造、光伏等領(lǐng)域也成功開發(fā)了多家國(guó)內(nèi)知名客戶，主要有華潤(rùn)上華、士蘭微子公司、中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、滁州華瑞微、天合光能等。

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