集成電路封裝概念上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝概念上市公司有：

士蘭微（600460）：

9月4日收盤(pán)，士蘭微(600460)跌4.72%，報(bào)28.470元，5日內(nèi)股價(jià)下跌14.05%，成交量8267.51萬(wàn)手，市盈率為219倍。

氣派科技（688216）：

截至9月3日15點(diǎn)收盤(pán)，氣派科技(688216)報(bào)22.980元，漲0.7%，換手率2.61%，3日內(nèi)股價(jià)下跌6.18%，市盈率為-23.94倍。

大港股份（002077）：

9月4日15點(diǎn)收盤(pán)，大港股份跌8.02%，報(bào)15.590元；5日內(nèi)股價(jià)下跌2.31%，成交額11.4億元，市值為90.48億元。

晶方科技（603005）：龍頭股

毛利率43.28%，凈利率22.39%，2024年總營(yíng)業(yè)收入11.3億，同比增長(zhǎng)23.72%；扣非凈利潤(rùn)2.17億，同比增長(zhǎng)86.74%。

公司位于蘇州市吳中區(qū)，主要從事集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲2.21%，最高價(jià)為33.78元，當(dāng)前市值為192.06億元。

長(zhǎng)電科技（600584）：龍頭股

凈利16.1億、同比增長(zhǎng)9.44%，截至2025年08月26日市值為690.89億。

國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭，主營(yíng)集成電路封裝測(cè)試、分立器件制造銷(xiāo)售。產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊類(lèi)、家電類(lèi)、資訊類(lèi)、工業(yè)自動(dòng)化等方面。

長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)上漲4.28%，最高價(jià)為42.69元，最低價(jià)為34.08元。當(dāng)前市值為648.66億元，2025年股價(jià)下跌-12.72%。

通富微電（002156）：龍頭股

通富微電公司營(yíng)收近5年復(fù)合增長(zhǎng)22.03%，凈利潤(rùn)近5年復(fù)合增長(zhǎng)18.95％。

近30日股價(jià)上漲18.67%，2025年股價(jià)上漲7.13%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。