半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市龍頭公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市龍頭公司有：

晶方科技：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，晶方科技2025年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)27.9%至3.76億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)63.58%至9950.66萬元，毛利潤(rùn)為1.78億，毛利率47.16%。

專注于CIS的傳感器領(lǐng)域先進(jìn)封裝技術(shù)服務(wù)。

近5日股價(jià)下跌11.99%，2025年股價(jià)上漲4.07%。

頎中科技：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，2025年第二季度，頎中科技營(yíng)收同比增長(zhǎng)6.32%至5.21億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-18.27%至6974.3萬元，毛利潤(rùn)為1.63億，毛利率31.27%。

近5日頎中科技股價(jià)下跌6.62%，總市值下跌了9.16億，當(dāng)前市值為138.29億元。2025年股價(jià)下跌-4.3%。

上海新陽：近5日股價(jià)下跌11.48%，2025年股價(jià)上漲26.13%。包括晶圓制造及先進(jìn)封裝用電鍍及清洗液系列產(chǎn)品。

光力科技：在近5個(gè)交易日中，光力科技有3天下跌，期間整體下跌5.04%。和5個(gè)交易日前相比，光力科技的市值下跌了3.14億元，下跌了5.04%。是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的核心設(shè)備供應(yīng)商，尤其在晶圓切割劃片設(shè)備領(lǐng)域具備全球競(jìng)爭(zhēng)力。其通過并購(gòu)以色列ADT（全球第三大劃片機(jī)企業(yè)）和英國(guó)LP（劃片機(jī)發(fā)明者），光力科技成為全球唯二、中國(guó)唯一同時(shí)掌握切割設(shè)備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術(shù)的企業(yè)，打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產(chǎn)品已導(dǎo)入華為昇騰供應(yīng)鏈（盛合晶微為代工廠），2025年昇騰芯片出貨量預(yù)計(jì)從2-3萬片增至20-30萬片。

華峰測(cè)控：近5個(gè)交易日，華峰測(cè)控期間整體下跌2.93%，最高價(jià)為197.3元，最低價(jià)為169元，總市值下跌了6.67億。chiplet需求增加的CP測(cè)試對(duì)測(cè)試機(jī)有帶動(dòng)作用。

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