據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體股票龍頭股有：

華峰測(cè)控：龍頭，9月4日開(kāi)盤(pán)消息，華峰測(cè)控跌10.05%，最新報(bào)168.100元，成交金額8.34億元，換手率3.56%，振幅跌10.05%。

華峰測(cè)控2025年第二季度季報(bào)顯示，公司凈利潤(rùn)1.34億，同比上年增長(zhǎng)率為50.31%。

芯原股份：龍頭，9月4日開(kāi)盤(pán)消息，芯原股份今年來(lái)漲幅上漲65.73%，最新報(bào)153.000元。

公司2025年第二季度凈利潤(rùn)-9950.51萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為-27.86%。

兆易創(chuàng)新：龍頭，截止9月4日下午3點(diǎn)收盤(pán)兆易創(chuàng)新（603986）跌10%，報(bào)153.980元/股，3日內(nèi)股價(jià)下跌14.3%，換手率6.86%，成交額72.84億元。

2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.41億，同比上年增長(zhǎng)率為9.17%。

韋爾股份：龍頭，9月4日豪威集團(tuán)消息，該股15點(diǎn)收盤(pán)報(bào)128.640元，跌5.41%，換手率3.19%，成交量3849.42萬(wàn)手，今年來(lái)上漲18.84%。

2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)11.62億，同比上年增長(zhǎng)率為43.58%。

深科技：近3日深科技股價(jià)下跌7.58%，總市值下跌了35.69億元，當(dāng)前市值為304.05億元。2025年股價(jià)上漲1.75%。在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線(xiàn)也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。

神州數(shù)碼：神州數(shù)碼在近3個(gè)交易日中有3天下跌，期間整體下跌6.31%，最高價(jià)為46.6元，最低價(jià)為43.61元。2025年股價(jià)上漲14.89%。在服務(wù)器領(lǐng)域有一定的市場(chǎng)份額和技術(shù)實(shí)力，為數(shù)據(jù)中心提供服務(wù)器產(chǎn)品及相關(guān)解決方案。

方大集團(tuán)：在近3個(gè)交易日中，方大集團(tuán)有3天下跌，期間整體下跌1.63%，最高價(jià)為4.45元，最低價(jià)為4.28元。和3個(gè)交易日前相比，方大集團(tuán)的市值下跌了7517.12萬(wàn)元。公司2012年已停止半導(dǎo)體照明（LED）氮化鎵外延片及芯片產(chǎn)品生產(chǎn)。

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