2025年集成電路封測(cè)概念有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)概念龍頭有：

長(zhǎng)電科技：回顧近5個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技有2天上漲。期間整體上漲0.08%，最高價(jià)為42.69元，最低價(jià)為38.13元，總成交量6.76億手。

龍頭股，2025年第二季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.67億元，毛利率14.31%，每股收益0.15元。

集成電路封測(cè)三大龍頭企業(yè)之一。

晶方科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.85%，最高價(jià)為33.78元，總市值下跌了5.87億。

龍頭股，2025年第二季度，晶方科技營(yíng)收同比增長(zhǎng)27.9%至3.76億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)63.58%至9950.66萬元，毛利潤(rùn)為1.78億，毛利率47.16%。

華天科技：近5日股價(jià)下跌3.73%，2025年股價(jià)下跌-3.11%。

龍頭股，華天科技公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入42.11億，同比增長(zhǎng)16.59%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.45億，同比增長(zhǎng)47.86%；每股收益為0.08元。

利揚(yáng)芯片：

近30日利揚(yáng)芯片股價(jià)上漲27.71%，最高價(jià)為33.3元，2025年股價(jià)上漲33.63%。

華峰測(cè)控：

近30日股價(jià)上漲27.99%，2025年股價(jià)上漲43.76%。

氣派科技：

近30日氣派科技股價(jià)上漲8.4%，最高價(jià)為29.88元，2025年股價(jià)上漲10.74%。

頎中科技：

頎中科技在近30日股價(jià)上漲3.26%，最高價(jià)為12.95元，最低價(jià)為11.44元。當(dāng)前市值為142.21億元，2025年股價(jià)下跌-1.42%。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。